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无缝焊接 -- 隆基发布新型组件封装技术


美通社 2019-05-31 18:11:00

西安2019年5月31日 /美通社/ -- 近日隆基宣布一种可完全消除组件中电池片间距从而提升组件效率的无缝焊接(Seamless Soldering) 技术已研发完毕并计划于2019年下半年导入量产经TUV南德2019年5月30日测试隆基结合无缝焊接等技术及创新的组件设计把双面PERC组件正面功率纪纪高到了500.5W

 

无缝焊接
无缝焊接

无缝焊接技术使用了焊带来实现电池片叠瓦式的互联完全消除了通常2mm宽的电池片间距提升效率的同时降低了组件的BOM成本该技术与现有组件工艺与设备完美兼容目前已具备非常高的量产成熟度与稳定性产能升级上较为便利此外无缝焊接可集成M6单晶硅片薄硅片细焊丝或反光焊带等技术有很好的技术兼容性

高效率高功率是光伏组件技术演化中的中非是降低光伏度电成本的关键因素 基围绕无缝焊接技术进辛知识产权布局申报多项专利该技术的推出标志着隆基的组件技术实力上了一个新台阶隆基将中进行技术投入推动光伏在全球更广阔的范围内应用

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